Conecte-se com nossos especialistas em Infraestrutura Física para IA no Vertiv AI Innovation Roadshow. Obtenha insights sobre os efeitos da TI acelerada e da Computação de Alta Performance (HPC) nos data centers, sobre os desafios e oportunidades, e o que a jornada para uma densidade maior pode significar para as suas implementações.
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| Date | Location |
|---|---|
| Outubro de 2024 | México |
| Novembro de 2024 | Brasil |
| Fevereiro de 2025 | Colômbia |
| Março de 2025 | Chile |
| Março de 2025 | Peru |
| Q2 de 2025 | América Central |
Tópicos das Sessões sobre a Cadeia de Energia
Tópicos das Sessões sobre a Cadeia Térmica
A Vertiv tem a expertise tecnológica, a amplitude do portfólio, a capacidade de serviços, o footprint operacional e as parcerias na indústria para alimentar e refrigerar suas implementações de HPC. Junte-se a nós para saber mais sobre as soluções que tornarão as suas operações prontas para a IA.
O portfólio mais avançado e completo da indústria para infraestrutura de alimentação de energia e refrigeração para TI.
Parcerias técnicas com fabricantes de chips liderando a revolução da IA.
Soluções end-to-end para levar a energia da rede elétrica até o chip e rejeitar calor do chip para o exterior do data center.
Cobertura de serviços com alcance global inigualável e capacidade pronta para IA.
Footprint de fabricação resiliente, capaz de expandir novas tecnologias globalmente.
Ofertas modulares pré-fabricadas exclusivas, desde um único rack até todo o data center.
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O desenvolvimento dos mais novos servidores para IA está levando as cargas de calor a atingir de 6 a 10 kW por servidor. E a densidade de calor dos chips, servidores e racks apenas continuará crescendo.
Explore when to adopt Liquid Cooling for rising rack densities
