Acolha a última geração da IA e os desafios da alta densidade
No atual cenário tecnológico que evolui rapidamente, a pressão é para estar na vanguarda - especialmente em termos de resfriar data centers de hyperscale e de colocation.
À medida que a tecnologia continua a avançar e a densidade de potência dos chips aumenta, gerenciar a temperatura dentro dos data centers tornou-se, e continuará sendo, um desafio contínuo e crítico. A cada nova geração de processadores mais potentes e densamente empacotados, o calor gerado dentro dos data centers continuará a subir, levando os sistemas de resfriamento existentes ao limite, a não ser que novas tecnologias sejam adotadas. Essa tendência deve apenas acelerar com a alta demanda por computação de mais alta performance e por maior capacidade de armazenamento.
Para permanecer na vanguarda, os data centers precisam não apenas antecipar esses desafios, mas também estarem prontos para adaptar-se e inovar rapidamente para dar suporte às mudanças nas demandas no atual cenário dos data centers.
Mas não há necessidade de se preocupar - isto não é uma crise, é uma oportunidade.
A incerteza do futuro
O futuro da tecnologia de chips está repleto de possibilidades interessantes e o potencial para inovação é enorme. Com todas as possibilidades e inovação, nós efetivamente esperamos que os limiares da temperatura necessária para resfriar com eficiência as futuras implementações de IA evoluirão com o tempo, com diversos desfechos para a densidade e a temperatura esperadas. Assim, determinar a temperatura precisa da água necessária pelo sistema de resfriamento torna-se tanto um desafio quanto um potencial risco para os proprietários de data centers de hyperscale e colocation. Avaliar erroneamente esses requisitos poderia levar a estratégias de resfriamento ineficientes, aumentando o consumo de energia e até mesmo causando potenciais danos aos equipamentos críticos de TI - ao mesmo tempo que também resultaria em investimentos em uma infraestrutura que pode não atender às demandas futuras.
O mercado requer uma solução flexível que possa dar suporte à crescente densificação ao mesmo tempo que otimize continuamente o uso do espaço e aproveite as maiores temperaturas para aprimorar economias. Proprietários de data centers precisam de chillers mais eficientes que ocupem o menor espaço possível, permitindo que eles adicionem mais chillers quando for exigido por uma maior densidade - garantindo que a capacidade de resfriamento possa escalar sem limitar o espaço disponível.
Criar certezas hoje a partir deste futuro incerto
Qual solução pode resolver esse dilema e elucidar esse desafio?
O Vertiv™ CoolLoop Trim Cooler é uma solução pronta para IA, projetada considerando o futuro, para dar suporte à densificação massiva dos data centers impulsionada pelas atuais fábricas de IA. As densidades dos racks de IA aumentaram drasticamente nos últimos anos, passando de 20 kW por rack para até 130 kW por rack, e essa densidade deve chegar a 500 kW ou mais nos próximos anos. Otimizado para dar suporte às demandas flutuantes da temperatura da água no data center, as temperaturas da água de saída no Vertiv CoolLoop Trim Cooler podem chegar de 20 °C (68 °F) a até 40 °C (104 °F) enquanto habilitam as placas frias a trabalhar a temperatura de 45 °C (113 °F).
Essa solução é ideal para qualquer configuração de data center, seja uma implementação com resfriamento a ar ou um sistema híbrido combinando capacidade de resfriamento tanto a ar quanto a líquido. Possibilitando a integração direta perfeita às unidades de distribuição de líquido (CDUs) Vertiv™ CoolChip ou aos sistemas de imersão Vertiv™ CoolCenter, o Vertiv CoolLoop Trim Cooler pode entregar até 2,6 MW de resfriamento em uma única estrutura compacta.
Data centers de hyperscale e colocation estão reconhecendo e abordando a crescente necessidade por soluções híbridas de resfriamento que demandam que a temperatura do fluido alcance 40 °C (104 °F), mas nas fábricas de IA essa necessidade é ainda mais crítica. Fábricas de IA são ambientes ou sistemas especializados projetados para produzir, treinar e implementar modelos de inteligência artificial em escala. Eles dependem de sistemas de computação de alta performance (HPC) que normalmente produzem uma quantidade impressionante de calor.
Para uma instalação de data center de 5000 m², um chiller tradicional resfriado a ar ou a água proporcionaria ao redor de 17 kW/m² de rejeição de calor para uma capacidade total de resfriamento ao redor de 85 MW. Ao utilizar o Vertiv CoolLoop Trim Cooler com sua faixa mais alta de capacidade de resfriamento, a capacidade total de resfriamento aumenta para 120 MW com uma densidade de 24 kW/m². Isso equivale a um ganho líquido na capacidade total de resfriamento acima de 40%.
Entretanto, alta densidade não equivale automaticamente a altas temperaturas da água. Dada a incerteza do futuro, os principais stakeholders estão explorando a possibilidade da temperatura da água poder efetivamente diminuir, o que exigiria um alto grau de flexibilidade nas soluções de resfriamento. Essa abordagem pensando no futuro reflete a natureza contínua da evolução da tecnologia de chips e a necessidade de se adaptar a avanços não previstos. A próxima geração de sistemas de resfriamento precisará contar muito não apenas com as tecnologias de resfriamento líquido para dar suporte a densidades tão altas, mas também contar com chillers capazes de lidar com essas temperaturas imprevisíveis dos fluidos, fazendo deste nível de sensibilidade a única solução viável para o futuro.
Independentemente da forma como a tecnologia dos chips avance ou qual temperatura do sistema de água da instalação será necessária para operar o data center, projetar estrategicamente o data center hoje facilmente permitirá aos proprietários de data centers adotar quaisquer futuros avanços que possam resultar das fábricas de IA.
Resfriamento ecologicamente consciente potencializado pela eficiência 360°
Ao mesmo tempo, uma solução ambientalmente responsável e pronta para o futuro é essencial. Não é possível ignorar a importância da sustentabilidade ecológica diante da evolução das demandas tecnológicas.
O Vertiv CoolLoop Trim Cooler é projetado para adaptar-se a diferentes requisitos de temperatura da água do data center e pode alcançar temperaturas na água de saída de 20 °C (68 °F) a até 40 °C (104 °F). Temperaturas da água mais altas permitem que os proprietários de data centers alcancem uma maior eficiência e reduzam o consumo total de energia.
Para uma carga de TI resfriada a ar de 10 MW operando com 80% da capacidade e temperaturas da água de 20 °C (68 °F), podemos alcançar uma pPUE de 1,15 com chillers padrão. Operando o mesmo data center com a água a uma temperatura acima de 35 °C (95 °F) com o Vertiv CoolLoop Trim Cooler, os operadores do data center podem alcançar uma pPUE maior, estimada em 1,087 e um aumento de aproximadamente 70 % na eficiência.
Tradicionalmente, a eficiência do chiller é em grande parte potencializada pela operação de free-cooling que aproveita a temperatura ambiental externa para resfriar o líquido e otimizar a performance. Uma solução orientada por uma visão deve considerar isso um requisito fundamental. O Vertiv CoolLoop Trim Cooler oferece trocadores de calor de microcanais com free-cooling, entregando transferências de calor melhores, otimizadas para temperaturas ambientais altas e, portanto, consumindo menos energia, o que por sua vez reduz as emissões de CO₂.
Além disso, ele usa refrigerante com Potencial de Aquecimento Global (GWP) muito baixo (R1234ze, com GWP de 7), atendendo aos padrões regulatórios globais atuais e futuros para o uso de refrigerantes e proporcionando a maior eficiência sazonal, especialmente com carga parcial. Esse design preparado para o futuro garante que o sistema de resfriamento se mantenha tanto ambientalmente responsável como economicamente eficiente, mesmo com as regulamentações ficando cada vez mais rígidas e com os padrões ambientais evoluindo.
Quando a opção de free-cooling não for viável, devido às altas temperaturas do ar exterior, a tecnologia conduzida por inversores usada no Vertiv CoolLoop Trim Cooler pode lidar eficientemente com picos operacionais. Essa capacidade aprimora a eficiência energética enquanto minimiza o consumo de energia, proporcionando maior flexibilidade.
Um Cooler Global para Qualquer Clima, em Qualquer Lugar
A necessidade de uma unidade que possa operar com a água da instalação a temperaturas de até 40 °C (104 °F), com temperaturas de retorno para o Trim Cooler de 50 °C (122 °F) e possa se integrar com soluções de resfriamento líquido direto ao chip ou por imersão são apenas alguns dos diversos requisitos para os proprietários de data centers.
Eles também precisam de uma solução capaz de operar de forma eficiente com as temperaturas do ar exterior tendo uma ampla faixa de temperaturas. De Estocolmo a Phoenix e de Dubai a Tóquio, o Vertiv CoolLoop Trim Cooler é projetado para a compatibilidade com qualquer clima no mundo, graças à sua extensa faixa de temperatura operacional variando de -20 °C a até mais de 55 °C (-4° F a 131 °F). Limitações no espaço também é um desafio compartilhado globalmente. Proprietários e operadores podem planejar estrategicamente para evitar limitações de espaço ao levar em conta possíveis flutuações nas temperaturas da água atuais e futuras e selecionar um design de infraestrutura que possa se adaptar às necessidades de resfriamento que evoluem. O Vertiv CoolLoop Trim Cooler pode operar eficientemente com temperaturas extremamente altas do ar exterior sem a necessidade de consumir água ou de sistemas de tratamento de água que necessitariam de equipamentos adicionais e ocupariam um espaço maior. Isso reduz a necessidade de dispositivos extra, reduz o custo dos investimentos e minimiza a necessidade de espaço, levando a economias consideráveis.
Prepare-se hoje para o futuro
O futuro do resfriamento está chegando rapidamente, mas com a estratégia certa para o design, os proprietários de data center podem abraçá-lo com confiança. Preparar os data centers para temperaturas da água mais altas, densificação massiva e resfriamento da próxima geração de chips instalando soluções de ponta como o Vertiv CoolLoop Trim Cooler possibilitará flexibilidade e versatilidade perfeitas, tudo sem a dor de cabeça de refazer os designs constantemente ou fazer caros investimentos em infraestrutura.
Com uma solução pronta para IA, os operadores de data centers podem transformar a incerteza em uma clara vantagem enquanto visualizam seu futuro, planejam para as possibilidades e criam uma solução de infraestrutura que evolui com a sua tecnologia. Não apenas reaja às mudanças - tome as suas rédeas.
