Sistema di raffreddamento Vertiv™ Liebert® XDU
Progettate per supportare il raffreddamento a liquido in ambienti ad alta densità, le unità Liebert® XDU sono adatte per applicazioni di raffreddamento dei chip e sulle porte posteriori che offrono un’implementazione facile ed economica in qualsiasi data center. Liebert XDU offre sistemi in grado di operare con o senza acqua fornita dalla struttura, e consente così di sfruttare i vantaggi dei server raffreddati a liquido per supportare in modo più efficiente densità di rack più elevate senza incorrere nei costi legati a importanti modifiche infrastrutturali.
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Sistema di raffreddamento Vertiv™ Liebert® XDU
Progettate per supportare il raffreddamento a liquido in ambienti ad alta densità, le unità Liebert® XDU sono adatte per applicazioni di raffreddamento dei chip e sulle porte posteriori che offrono un’implementazione facile ed economica in qualsiasi data center. Liebert XDU offre sistemi in grado di operare con o senza acqua fornita dalla struttura, e consente così di sfruttare i vantaggi dei server raffreddati a liquido per supportare in modo più efficiente densità di rack più elevate senza incorrere nei costi legati a importanti modifiche infrastrutturali.
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Specifiche
Con l’adozione del raffreddamento a liquido da parte dei data center, l’installazione di una nuova infrastruttura di distribuzione del raffreddamento può rappresentare una vera e propria sfida. Dagli ambienti hyperscale e di colocation alle applicazioni edge, Vertiv™ Liebert® XDU semplifica il lavoro garantendo la flessibilità necessaria per supportare gli scambiatori di calore sulle porte posteriori o il raffreddamento a liquido mediante contatto diretto. Il ridotto ingombro a pavimento delle unità Liebert® XDU consente di posizionarle a fine fila o sul perimetro. Tuttavia, ovunque venga installata l’unità Liebert XDU, è possibile distribuire facilmente il refrigerante per gestire in modo efficiente i punti caldi ad alta densità di potenza da liquido a liquido fino a 450 o 1.368 kW. Ingombro a pavimento ridotto per garantire la flessibilità di implementazione all’interno della fila o del perimetro; distribuzione efficiente del raffreddamento per gestire punti caldi a densità di potenza e fino a 450 o 1.368 kW; controllo preciso della temperatura per eliminare lo shock termico per CPU e GPU dei server; pompe ridondanti e doppia alimentazione per ottimizzare il funzionamento affidabile; monitoraggio da remoto disponibile tramite comunicazioni con HTTP, SNMP, RS-485 Modbus, Modbus IP.
