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Modelo de Producto

Vertiv™ CoolChip CDU, 600

Diseñada para soportar el enfriamiento líquido en entornos de alta densidad, la Vertiv™ CoolChip CDU 600 es ideal para las aplicaciones de enfriamiento directo al chip y en puertas traseras. Ofrece una implementación sencilla y un óptimo costo-beneficio para cualquier centro de datos. La Vertiv CoolChip CDU utiliza un diseño de intercambio de calor de líquido a líquido; esto le permite aprovechar los beneficios de los servidores enfriados por líquido para soportar de manera más eficiente mayores densidades de rack y a la vez que mantiene las condiciones óptimas del sistema.

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Principales beneficios:
Una separación entre el circuito de líquido primario (instalación) y el circuito de enfriamiento secundario (ITE)
Ofrece una capacidad excepcional de enfriamiento directo al chip y RDHx para adaptarse a racks de alta densidad
Una mayor calidad y confiabilidad con bombas redundantes, filtración integrada y capacidades de comunicación de unidad a unidad.
Resulta ideal para:
  • Data Center/Colocation/Hosting
  • Education
  • Government
  • Healthcare
  • Retail and Wholesale

Beneficios

Una eficiencia increíble en entornos de alta densidad
Protege la red de líquido secundaria de conformidad con la compatibilidad con activos de tecnología de liquid cooling
Diseñado para una implementación sencilla e intuitiva.
Se adapta a cualquier diseño de instalación y con múltiples configuraciones de enfriamiento
Un diseño resistente con opciones de redundancia garantizando mayor confiabilidad, incluido trabajo en equipos para las aplicaciones más exigentes
Un controlador integrado y diseñado desde cero para una implementación sencilla y compatibilidad con detección de fugas
Servicios de soporte flexibles y disponibles para la instalación y opciones de mantenimiento y garantía extendida.

Características

El tamaño compacto permite implementaciones en fila
Conexiones hidráulicas superior o inferior
Filtro integrado de 50 micrones
Pantalla táctil sensible y a color de 7"
Control preciso de la temperatura para eliminar el choque térmico de la GPU y CPU de los servidores
Monitoreo inteligente del flujo con funciones de alarma
Diseño de tubería de bucle cerrado con detección de fugas integrada
Ubicaciones de drenaje y puerto de carga fácilmente accesibles
El innovador diseño de acero inoxidable y los acoplamientos garantizan la integridad de la red de fluido secundaria

Seamlessly transition to high-efficiency liquid cooling technology with Vertiv™ CoolChip CDU (next generation of Vertiv™ Liebert® XDU family). From hyperscale and colocation environments to edge applications, the Vertiv CoolChip CDU offers flexible deployments for rear door heat exchangers or direct contact liquid cooling. It allows for in-rack, end of row, or perimeter placement options. Easily distribute coolant to efficiently manage power dense deployments with liquid-to-liquid heat exchange up to 100 kW, 450 kW, 600 kW, or 1,350 kW, and liquid-to-air heat exchange up to 70kW. With precise temperature control, this unit can eliminate thermal shock. Have reliable operations with its redundant pumps and dual power feeds and added peace of mind with remote monitoring and communications.

* Para ver descargas específicas de modelos, debe ir a la página de producto específica del modelo al seleccionar el nombre del modelo en el gráfico de especificaciones arriba.

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Vertiv (Liebert Services)
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Áreas de interés de producto: Unidades de suministro ininterrumpido de energía (UPS), Distribución de energía, Gerenciamiento Térmico, Soluciones Integradas, Racks y contención
Vertiv Academy – Thermal Management Training
530 Westar Blvd Westerville Ohio 43082 USA
Áreas de interés de producto: Gerenciamiento Térmico
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