Comparta con nuestros expertos en infraestructura física de IA en la Gira de la innovación de IA de Vertiv. Acceda a información relacionada con los efectos de la TI acelerada y la computación de alto rendimiento (HPC) en los centros de datos, los desafíos y las oportunidades, y lo que la travesía hacia una mayor densidad podría significar para sus implementaciones.
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| Date | Location |
|---|---|
| Octubre | Mexico |
| Noviembre | Brazil |
| Febrero 2025 | Colombia |
| Marzo 2025 | Chile |
| Marzo 2025 | Peru |
| Q2 | Central America |
Temas de sesiones sobre la cadena eléctrica
Temas de sesiones sobre la cadena térmica
Vertiv cuenta con los conocimientos tecnológicos, un amplio portafolio, capacidades de servicios, áreas operativas y asociaciones industriales para alimentar y enfriar sus implementaciones de HPC. Únase a nosotros para conocer más sobre las soluciones que prepararán sus operaciones para la IA.
El portafolio más avanzado y completo de la industria en infraestructura de potencia y enfriamiento de TI.
Asociaciones técnicas con los fabricantes de chips que lideran la revolución de la IA.
Soluciones completas que llevan el suministro eléctrico de la red eléctrica al chip y expulsan el calor del chip fuera del centro de datos.
Una cobertura de servicios con un alcance global y una capacidad preparada para la IA incomparables.
Un área de fabricación resiliente y capaz de escalar las nuevas tecnologías en todo el mundo.
Una oferta modular prefabricada única: desde racks individuales hasta centros de datos completos.
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El desarrollo de los nuevos servidores de IA genera cargas térmicas que alcanzan los 6 kW y 10 kW por servidor, y las densidades térmicas de los chips, los servidores y los racks continúan aumentando.
Explore when to adopt Liquid Cooling for rising rack densities
