La ola de calor de la IA está llegando
La adopción de arquitecturas de TI acelerada y de computación de alto rendimiento (HPC) está creciendo a un ritmo rápido para satisfacer las demandas de cargas de trabajo de la IA.
El consumo de potencia y la generación de calor de los chips de IA son órdenes de magnitudes más altas que los equipos de TI convencionales. Los diseños de infraestructura de alimentación y refrigeración se están transformando a medida que las tecnologías de refrigeración tradicionales podrían no satisfacer las necesidades de las cargas de trabajo de IA.
No dejes que tu infraestructura ralentice la implementación de la IA o acelere tus cargas de trabajo de la IA. Vertiv puede ayudar a tu cliente a replantearse la infraestructura crítica en la era de la IA.
Las soluciones de Vertiv están preparadas para la IA
Vertiv ofrece soluciones de vanguardia diseñadas con líderes del sector de la IA para alimentar y enfriar incluso las cargas de trabajo de mayor densidad en las implementaciones más desafiantes.
Vertiv trabaja junto con líderes en el sector de la IA
Incorporación de los conocimientos y experiencia de Vertiv a la red de partners de NVIDIA
Vertiv y NVIDIA colaboraron para desarrollar una solución de refrigeración de IA única para el programa COOLERCHIPS y formalizaron nuestra asociación cuando Vertiv se unió a la Red de socios de NVIDIA. Las plataformas de vanguardia de NVIDIA necesitan soluciones de infraestructura avanzadas. Los despliegues de IA pueden contar con el liderazgo de Vertiv en alimentación y refrigeración para mantener su IA en funcionamiento independientemente del tamaño del clúster.
Prestación de soporte al último acelerador de IA de Intel
Vertiv colabora con Intel para proporcionar soluciones refrigeradas por líquido y por aire para el revolucionario acelerador de IA Gaudi3. Nuestra solución refrigerada por líquido se ha probado a una potencia del acelerador de 160kW utilizando agua de la instalación de 17°C a 45°C (62,6°F a 113°F). La solución refrigerada por aire se ha probado hasta 40kW de carga térmica que puede desplegarse en centros de datos de aire ambiente caliente hasta 35°C (95°F).
Liberar el poder de la TI acelerada
El liderazgo de Vertiv en infraestructura de alimentación de misión crítica desde la red hasta el chip nos permite abordar por completo los desafíos clave de los clientes
Nuestra oferta de espacio compacto modular puede ampliarse a las necesidades de alimentación de las cargas de trabajo de IA más exigentes. Tenemos las soluciones de alimentación que pueden mantener las cargas de inferencia críticas en funcionamiento en caso de interrupciones. Y nuestros sistemas avanzados de almacenamiento de energía en baterías (BESS) pueden ayudar a los centros de datos a construir la microrred para reducir la dependencia de los proveedores de servicios públicos.
Desde switchgears hasta unidades de distribución de energía (PDU) para rack, nuestro inigualable portfolio de gestión de potencia incluye soluciones para mantener sus cargas de trabajo en funcionamiento incluso cuando la red está apagada.
Switchgear y cuadro de distribución Interruptor de transferencia estático SAI trifásicocon sistema de almacenamiento de energía en baterías (BESS)
Elige tu camino hacia la alta densidad
Tu viaje a la alta densidad puede ser un trayecto sin sobresaltos. Independientemente de su punto de partida o destino final
Directo al chip
Las placas frías se asientan sobre los componentes generadores de calor (normalmente chips como CPU y GPU) para extraer calor. El fluido fluye a través de colectores y en tuberías a través de equipos de TI, intercambiando calor con placas frías para extraer calor sin tocar los chips. Todavía se requiere refrigeración por aire para extraer calor de los componentes que no tienen una placa fría.
Intercambiador de calor de puerta trasera
Los intercambiadores de calor pasivos o activos sustituyen la puerta trasera del rack de TI. El fluido pasa a través de bobinas de intercambio de calor en la parte trasera del rack que absorben el calor en el aire transportado por los ventiladores de los equipos de TI (por lo que a menudo se denomina “aire a líquido”). A menudo se utilizan en combinación con el modo directo al chip como estrategia para mantener la neutralidad de la sala, o un diseño de transición que permita una fácil conversión al modo directo al chip en el futuro.
Refrigeración por inmersión
Los servidores y otros equipos de TI están sumergidos en un depósito lleno de fluido conductor térmico pero dieléctrico (no conductor eléctrico). No hay necesidad de refrigeración por aire, ya que el equipo está en el depósito. Este enfoque maximiza las propiedades de transferencia térmica del líquido y es la forma de refrigeración líquida más eficiente energéticamente hablando del mercado.
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Haz tu transición a la IA sin complicaciones
Servicio llave en mano que incluye evaluación de emplazamientos, modelado y diseño de soluciones por parte de expertos en energía y refrigeración de Vertiv™ para actualizar fácilmente tu infraestructura existente a una preparada para la IA.
Visitas exhaustivas a las instalaciones realizadas por nuestro equipo de ingenieros especializados para trazar un mapa de las instalaciones y la disponibilidad de la infraestructura para respaldar la definición de un diseño óptimo y el diseño del sistema. Los esquemas de integración y el modelado digital doble de dinámica computacional de fluidos (CFD) garantizan la tranquilidad de cualquier operador para una posterior expansión o mantenimiento del centro.
Conoce nuestra inigualable experiencia en implementación
Kits de inicio de IA
Diseños homologados de fácil transición que cubren múltiples opciones tecnológicas. Nuestros kits de inicio de IA están diseñados para satisfacer los requisitos de una amplia gama de aplicaciones y se adaptan a diferentes infraestructuras disponibles existentes.
Soluciones modulares prefabricadas
Solución modular prefabricada que ofrece desde un solo rack hasta todo el centro de datos, lo que permite ampliar los centros a gran velocidad.
Vertiv puede dar respuesta a las demandas de alimentación eléctrica y refrigeración de tus cargas de trabajo que exige la IA.
Vertiv cuenta con la experiencia tecnológica, la amplitud del portfolio, las capacidades de servicios, la huella operativa y las asociaciones del sector para alimentar y enfriar tus despliegues de HPC.
El portfolio más completo en infraestructura de refrigeración y alimentación eléctrica de TI del sector.
Asociaciones técnicas con fabricantes de chips que lideran la revolución de la IA.
Soluciones integrales que llevan la energía de la red al chip y rechazan el calor del chip al exterior del centro de datos.
Cobertura de servicios con alcance global y capacidad preparada para IA.
Huella de fabricación resiliente capaz de ampliar nuevas tecnologías a nivel mundial.
Oferta modular prefabricada desde un solo rack hasta todo el centro de datos.
El portfolio más avanzado y completo en infraestructura de refrigeración y alimentación de TI del sector.
Asociaciones técnicas con fabricantes de chips que lideran la revolución de la IA.
Soluciones integrales que llevan la energía de la red al chip y rechazan el calor del chip al exterior del centro de datos.
Cobertura de servicios con alcance global y capacidad preparada para IA.
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Oferta modular única y prefabricada desde un solo rack hasta todo el centro de datos.
Las soluciones de Vertiv están preparadas para la IA
Vertiv ofrece soluciones de vanguardia diseñadas con líderes del sector de la IA para alimentar y enfriar incluso las cargas de trabajo de mayor densidad en las implementaciones más desafiantes.
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