Liebert® XDU 冷量分配单元
Liebert ® XDU是针对高密液冷场景下设计的冷量分配单元,适用于芯片和背板冷却,为数据中心提供简单、经济高效的部署。Liebert® XDU 系列提供多种系统设计,充分利用液冷服务器优势,有效解决更高机架密度的散热挑战。
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Liebert® XDU 冷量分配单元
Liebert ® XDU是针对高密液冷场景下设计的冷量分配单元,适用于芯片和背板冷却,为数据中心提供简单、经济高效的部署。Liebert® XDU 系列提供多种系统设计,充分利用液冷服务器优势,有效解决更高机架密度的散热挑战。
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Specifications
随着数据中心采用液冷,安装新的冷量分配基础设施成为巨大挑战。从hyper、Colo到边缘应用场景,Liebert® XDU 均可灵活地支持背板换热器或冷板液冷。Liebert ® XDU包含风液型(机组制冷量范围8~70kW)和液液型XDU(机组制冷量范围100~1368kW),内含板换、水泵、过滤器等设备,双路供电可选。通过高精度安装工艺和严苛加工要求,实现更高的系统洁净度,通过持续优化结构设计,实现更小尺寸、更大冷量,并且做到关键器件全备份。Liebert ® XDU采用维谛技术(Vertiv) 新一代智能控制解决方案,通过有效流量管理和精确温度控制,消除服务器CPU和GPU的热冲击,保障液冷设备高效可靠运行。